Ведущие компании мира разрабатывают новый USB интерфейс под версией 3.0
Выход на массовый рынок USB 3.0 ожидаеться на 2-ю четверть 2008 года.
USB 3.0
Страница: 1
Сообщений 1 страница 2 из 2
Поделиться12007-10-19 03:13:38
- Администратор
- Откуда: Украина (4 блок ЧАЭС)
- Зарегистрирован: 2007-10-08
- Приглашений: 0
- Сообщений: 79
- Уважение: 0
- Позитив: 0
- Пол: Мужской
- Возраст: 37 [1987-07-02]
- Провел на форуме:
14 часов 17 минут - Последний визит:
2008-05-24 23:33:16
Поделиться22007-10-25 23:07:30
- Администратор
- Откуда: Луна
- Зарегистрирован: 2007-10-08
- Приглашений: 0
- Сообщений: 2579
- Уважение: 0
- Позитив: 0
- Пол: Мужской
- Возраст: 35 [1989-07-08]
- Провел на форуме:
10 часов 7 минут - Последний визит:
2016-04-27 08:34:48
В рамках проходящей в эти дни осенней сессии форума IDF 2007 корпорация Intel объявила о создании специальной группы USB 3.0 Promoter Group, которая займётся разработкой и продвижением на рынке следующего поколения универсальной шины для ПК и других устройств - USB 3.0. В неё вошли такие крупные производители, как Intel, Hewlett Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.
По предварительным данным, скорость передачи данных по USB 3.0 будет примерно в 10 раз превышать нынешний показатель этого интерфейса, что позволит передавать файлы объемом 25 Гб и более за десятки секунд. При этом новый протокол сохранит обратную совместимость с устройствами, поддерживающими USB 2.0, а также, как утверждают разработчики, будет экономичнее своего предшественника.
Окончательные спецификации USB 3.0 будут приняты ориентировочно в первой половине 2008 года.
Страница: 1